Anthropic挖来谷歌TPU之父自研芯片，“去英伟达化”进入实操阶段

8月22日，Anthropic向媒体证实，已聘请谷歌定制芯片项目创始人Amir Salek加入公司算力团队，向计算平台主管James Bradbury汇报。

Salek的履历在芯片圈分量极重。2013年至2022年，他从零创建谷歌定制芯片业务，一手主导了前七代TPU的研发和落地。加入谷歌之前，他还在英伟达工作了八年，创立并推动了英伟达的SoC业务，主导过25个以上的GPU和Tegra芯片开发项目。离开谷歌后，他在私募股权公司Cerberus Capital Management担任高级董事总经理。

这不是Anthropic第一次从竞争对手那里挖芯片人才。今年6月，OpenAI自研芯片团队的第二位硬件员工、代号“Jalapeno”项目的早期核心成员Clive Chan，已经悄悄跳槽到了Anthropic。现在Anthropic的芯片团队，集齐了“谷歌TPU创始负责人”加“OpenAI自研芯片核心大牛”的组合。

Anthropic为什么要自己造芯片？

最直接的答案在账本里。据报道，Anthropic2026年的算力支出估计为190亿美元，推理成本在2025年就已超出预算23%。公司2025年的毛利率只有40%，而投资者期望它在纳斯达克上市前能达到77%。37个百分点的差距，靠优化算法填不平，得从底层基础设施动刀。

通用GPU不是为Claude量身定制的。苹果M系列芯片之所以能碾压传统PC处理器，靠的就是软硬件协同设计。Anthropic想走同样的路——让懂Claude大模型算法的人和设计底层芯片的人坐在一起，让“模型+芯片”深度绑定。未来的Claude，理论上能以更低成本达到更快的推理速度和更高的智能水平。自研芯片还能帮公司绕过数据中心设施排队的瓶颈，根据自身需求定制硬件、缓解供应链压力。

但Anthropic的做法不是All in自研。它走的是“自研+多元采购”双轨战略。

在自研芯片落地之前，Anthropic同时在疯狂扫货外部算力。芯片采购端，与英国初创公司Fractile达成约2.5亿美元的首批订单——这家公司目前只有108人，芯片预计2027年才出货。同时扩大与谷歌和博通的合作，锁定2027年约3.5GW的下一代TPU容量。数据中心端，签约规模已达数百亿美元级别。Anthropic承诺未来10年投入超1000亿美元使用AWS技术，覆盖Trainium2至Trainium4各代芯片。与AMD达成战略合作，部署最高2GW的Instinct M1450系列GPU。此外还有与Volta Infra的6年100亿美元算力协议、与Riot Platforms的20年数据中心租赁协议。

Anthropic此前已规划投入500亿美元兴建数据中心。公司发言人也明确表示，将继续采取“多芯片策略”，来自AWS、谷歌、英伟达和AMD的硬件仍是扩大算力规模的核心组成部分。

自研芯片的目标时间表是2028年。先进AI芯片设计通常需要数亿美元投入，从架构设计到流片量产周期漫长。

这个时间点和Anthropic的IPO窗口高度重叠。据报道，Anthropic预计2026年10月IPO，估值可能达到2万亿美元甚至更高，将超过SpaceX今年6月上市时创下的1.77万亿美元纪录。公司6月已提交上市申请，此前一轮私募融资估值为9000亿美元。截至7月底，年化营收已突破650亿美元，二季度初步收入超115亿美元，同比增长逾14倍。

这轮芯片布局的直接账本也很清楚。Anthropic本月初首次公开确认组建内部芯片设计团队时，就在官网挂出了芯片工程师招聘信息，年薪32万至48.5万美元。公司还传出与三星电子接洽，计划采用三星2纳米制程和先进封装服务来生产这颗AI芯片。

这并不是Anthropic独有的动作。OpenAI已与博通联合开发了专为推理负载设计的Jalapeno芯片，计划今年晚些时候投入使用。谷歌DeepMind长期依赖自家TPU，Meta在推进MTIA加速器。法国AI初创Mistral也在考虑开发自有芯片。

美银证券在研报中的判断值得留意：英伟达仍将在未来几年维持AI芯片领域的绝对主导地位。ASIC通常服务于特定云厂商和特定工作负载，应用范围较窄；英伟达提供的是广泛可用、生态成熟、软硬件一体的平台。Anthropic的自研芯片在2028年之前还无法对英伟达构成实质挑战。但“去英伟达化”从来不是一夜之间完成的——它是一场持续数年的战略转移，从单一供应商依赖走向多供应商并行和自研定制并行。

Salek的加盟只是第一步。芯片从设计到流片到量产，中间有无数道坎。但Anthropic把谷歌TPU的创始人和OpenAI自研芯片的核心骨干都招到了同一个团队——至少说明一件事：AI公司的竞争，已经从模型参数、算法架构，延伸到了最底层的硅片之上。