Meta 第三代自研芯片 MTIA 450 明年上半年进数据中心,第四代 MTIA 500 约一月内完成设计;美光展示全球首个 512GB DDR5 模组;联发......
Anthropic正式聘请谷歌TPU项目创始人Amir Salek组建自研芯片团队,目标2028年推出定制AI芯片。本文解析挖角细节、算力支出压力、“自研+多元......
消息称 iPhone 18 Pro 将混用基带:全球搭载自研 C2,美版因毫米波限制沿用高通。国行机型有望从双实体 SIM 卡改为“实体卡 + eSIM”方案。......
