苹果与高通的“分手”进程，终于走到了旗舰机型这一步。据科技媒体 AppleInsider 报道，基于印度供应商塔塔电子泄露的内部文件，苹果将在即将发布的 iPhone 18 Pro 系列中，采取一项前所未有的“双轨策略”。全球大部分地区发售的版本将搭载苹果第二代自研基带 C2，而美国本土市场则继续沿用高通方案。这背后最直接的原因是，苹果自研的 C2 基带目前尚不支持 5G 毫米波技术，而这一频段正是美国运营商广泛部署的核心网络配置。
旗舰机型首次“去高通化”
苹果自研调制解调器的商用此前仅在 iPhone Air、iPad Pro 及 iPhone 16e 等少量机型上试水，尚未覆盖 Pro 系列旗舰。高通 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙已公开预警，受苹果自研芯片替代进程提速影响，iPhone 18 系列中高通调制解调器的搭载占比将远低于此前预估的 20%。苹果为 iPhone 18 Pro 设计了两套不同的主板，区别在于是否带有毫米波连接器。美版机型将配备高通 SDX80M 基带及多款配套射频组件，其余地区则全面切换至 C2。自研基带不仅能有效降低单机硬件成本，更重要的是让苹果完全掌握基带的迭代节奏与技术演进方向，不再受制于外部厂商。通过与 A 系列芯片及 iOS 系统的深度软硬协同，有望逐步补足 iPhone 长期被诟病的信号短板。
国行 SIM 卡方案或将迎来历史性调整
除了基带芯片的变化，国行版 iPhone 18 Pro 的 SIM 卡配置也可能迎来重大调整。泄露文件显示，从某个特定版本开始，设备将不再兼容双实体 SIM 卡。标有“CN”标识的国行机型，硬件配置将支持一张实体 SIM 卡与一张 eSIM 虚拟卡的组合。这也意味着，iPhone 在中国大陆地区实行多年的双实体 SIM 卡方案或将终结。eSIM 的好处显而易见——无需插拔卡槽，可远程开通，换运营商也无需跑营业厅。
从芯片到卡槽，iPhone 18 Pro 正在经历一场由内而外的变革。自研 C2 基带的首次“上位”，标志着苹果在核心通信部件上摆脱对高通依赖的里程碑式一步；而国行机型从“双实体卡”转向“实体卡+eSIM”，则是对 eSIM 普及趋势的顺应。当然，以上信息均基于供应链爆料与泄露文件，最终方案仍有待 9 月发布会揭晓。
