据韩联社近日报道，三星电子正在制作移动应用处理器Exynos 2700的量产用样片，目标在2026年5至6月完成初期样品的生产流程与性能优化。
Exynos 2700是Galaxy S27系列的主要候选芯片之一， 由三星系统LSI部门设计并交由三星晶圆代工部门制造，在2025年末完成硅前设计，目前已进入量产准备阶段，并计划在2026年下半年启动大规模量产，采用三星SF2P制程，即第二代2纳米GAA（环绕栅极）工艺，GAA通过在晶体管周围环绕栅极提高能效。
韩联社援引业界数据称，应用处理器约占智能手机整机成本的百分之三十，三星MX事业部在2025年第一至第三季度对外采购AP的总开支达11万亿韩元，约合529亿元人民币，因此三星在高通等外部供应商上的采购压力较大，而内部自研芯片有助于降低采购成本。
历史上，三星在旗舰机型上采用自研Exynos与高通Snapdragon的双供应商策略，Exynos 990与Exynos 2200因发热与性能问题在欧洲市场引发用户联名抗议，随后三星在Galaxy S23系列中全线采用高通芯片。
不过，三星于2026年初发布的Galaxy S26系列部分机型，重新搭载了引入HPB（Heat Path Block）散热结构的Exynos 2600，通过导热通道将热量传导至机身结构，显著改善了散热表现，也重新让三星Exynos芯片得到了用户认可。
Kiwoom证券分析师朴宥岳表示，如果SF2P良率改善，Galaxy S27系列中Exynos 2700的搭载率可能达到约百分之五十。
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