韩国媒体 Business Korea 近日报道称，高通正在重新考虑其生产策略，计划将下一代的 2nm AP 制造业务优先交给台积电，而非此前被广泛看好的三星电子。
高通与三星曾在今年初就 2nm 晶圆代工进行合作讨论，高通 CEO 也曾公开提及与三星合作的可能性，这让外界认为两家公司在 2022 年因发热问题中断的代工关系后有望重启，不过行业分析称，三星反复出现的良率问题将再次成为三星晶圆代工业务复苏的绊脚石。
晶圆良率指的是每片晶圆上可用芯片的比例，假设一片晶圆（基板）上制造100个芯片，60%的良率意味着可以生产60个合格芯片。据业内人士透露，三星电子2纳米工艺的良率在去年下半年仅为20%左右，即使最近也略低于稳定量产所需的60%左右的水平。相比之下，台积电2纳米工艺的良率已达到60%至70%，并且量产稳定性也已得到验证，且台积电已吸引英伟达、AMD和苹果等重要客户。
不过据报道，高通并未完全停止与三星的合作，考虑到晶圆代工的特性，过度依赖单一供应商可能会带来风险，例如降低价格谈判筹码或导致生产中断。如果未来良率稳定在一定水平以上，高通可能会随时采取多元化采购策略，将部分产品线或产量分配给三星。
但同时批评人士指出，三星必须凭借自身的技术能力证明其量产稳定性，晶圆代工竞争力的核心最终取决于良率，“三星电子在不到半年的时间里显著提高了良率，但仍然存在一些不稳定因素。”他补充道：“为了吸引客户，三星最终必须依靠技术能力来确保良率。”这位人士继续说道：“如果现状持续下去，三星未来甚至可能在1纳米工艺的领导地位争夺战中落后于台积电，最终面临无法吸引客户的困境。”
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