摘要：8月11日，据彭博社消息，全球第二大半导体封测巨头Amkor正考虑分拆中国大陆业务并出售部分股权，估值可能在10亿至15亿美元之间。公司或保留少数股权。此举或与地缘政治及供应链重组相关，目前仍处于早期阶段。
8月11日，据彭博社援引知情人士消息称，全球第二大半导体外包封装与测试（OSAT）企业Amkor（安靠科技）正与顾问机构合作，对分拆中国大陆业务并出售部分股权的可能性进行初步探索。消息人士透露，Amkor中国业务的整体估值可能在10亿至15亿美元之间，公司或选择保留少数股权。
Amkor的中国布局：二十余年深耕
Amkor于2001年7月在上海外高桥保税区设立首家半导体封装工厂，2004年5月收购IBM在上海的第二大半导体工厂，2016年6月又开设了MEMS封装生产线。目前，Amkor在中国上海及江苏等地设有生产基地，上海工厂业务覆盖倒装芯片、层压板、引脚框架、MEMS和传感器、系统级封装（SiP）、晶圆级封装、晶圆探针及测试等全链条能力。
从财务角度看，Amkor 2025年全年营收为67.1亿美元，同比增长6%。中国业务在其全球版图中占据重要位置，此次潜在剥离涉及的资产规模不可小觑。
剥离背后的双重推力：地缘政治与供应链重组
报道分析认为，此次潜在剥离“反映集团因应地缘政治及供应链重组而作出的策略调整”。
近年来，美国持续加强对中国半导体产业的出口管制与投资限制。此前路透社报道称，Amkor已在越南投资16亿美元建设一座占地20万平方米的先进封测厂，部分设备将从中国工厂转移。与台积电合作加强美国亚利桑那州半导体封装供应链的动作，也显示出Amkor正在全球范围内重新布局产能。
地缘政治不确定性正在加速跨国半导体企业的“去中国化”进程。Amkor并非孤例——多家跨国半导体企业都在评估中国业务的去留。对Amkor而言，将中国业务独立出来，既能降低地缘政治风险敞口，又能通过引入本地资本保持在中国市场的存在感。
潜在买家：亚洲投资机构与行业玩家
知情人士表示，亚洲投资机构和行业参与者可能对这些资产感兴趣。从行业逻辑看，潜在买家可能包括：寻求扩大封测产能的中国本土半导体企业、看好中国封测市场长期价值的私募股权基金，以及希望整合产业链资源的大型科技集团。
不过，消息人士强调，Amkor的这一想法目前仍处于非常早期的阶段，尚未做出任何最终决定。包括估值在内的具体细节仍可能变动。
影响与展望
如果这笔交易最终落地，将标志着全球半导体封测行业格局的一次重要调整。对中国半导体产业而言，这意味着本土封测产能有望进一步集中；对Amkor而言，则是其在复杂地缘政治环境下的一次战略收缩。
Amkor尚未就相关报道作出正式回应。市场将持续关注这一潜在交易的后续进展。
