近日，三星S26 FE因保护壳模具信息外泄，外观设计随之曝光。
从渲染图来看，该机大体沿用S26的设计语言，直边中框、窄边框屏幕、后置纵向三摄排列，摄像头模组凸起较为明显，闪光灯独立置于镜头旁侧而非整合进模组内部，正面为居中挖孔方案，搭配纯平AMOLED面板，电源键与音量键仍位于机身右侧。
值得留意的是，保护壳开孔显示机身或支持磁吸环结构，指向Qi2无线充电兼容，但参照S26系列的做法，磁体大概率需借助保护壳实现，机身内部并未直接集成。此前，该机已现身GSMA IMEI数据库及部分跑分平台，上市前测试工作已在推进中。据目前传闻，S26 FE预计于2026年10月发布，搭载Exynos 2500芯片，续航与影像均有升级空间。
整体而言，三星并未在设计层面做出大幅调整，更多是将旗舰特性向下移植，屏幕尺寸、影像规格及定价等关键信息仍待官方后续公布。
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