今日，官方公布了REDMI K90 Max外观设计。
从图片可以看出，REDMI K90 Max延续直屏直边设计，新增太空银配色，冷调银机身配铝合金中框，呈现极简质感。
Deco区域采用K90 Pro Max同款横向大模组，右侧扬声器区改为风扇格栅开孔，下方配备超宽密集出风口，内置18.1mm超大尺寸风扇，散热性能较主流方案提升约6%，单分钟风量达0.42CFM，为友商1.3倍，可实现100秒内降温10℃。
其采用悬浮式风冷架构，独立不破主板，不影响防尘防水（支持IP66/IP68/IP69）及电池容量，关键部件使用金属轴承，耐用性优于塑料方案。提供三挡转速模式，适配不同场景，高速强冷模式下风噪控制在32dB，兼顾散热与静音。
REDMI产品经理胡馨心指出，友商测试分贝多采用低档位+正面收声，而REDMI采用最大档位直对风扇收声，对比更真实无水分，确保散热性能数据无水分。
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