REDMI K90 Max定档4月21日晚7点发布，主打风冷散热系统，是小米阵营首款搭载该技术的机型。
其采用直立式进风设计，风扇尺寸达18.1mm，较主流方案增大6%，每分钟风量0.42CFM，为友商1.3倍，同时可实现100秒内从48℃降至38℃，连续5小时《王者荣耀》运行时无明显热感，手指触感凉爽。
据了解，该机结构设计采用悬浮式风冷架构，独立于主板之外，不影响防尘防水性能，支持IP66/IP68/IP69三重防护，同时不牺牲电池容量。
核心配置方面，REDMI K90 Max搭载天玑9500电竞双芯与新一代独显芯片，配备8000mAh级超大电池，支持100W有线快充、超声波指纹识别和IP66/IP68/IP69防尘防水组合，整体性能与体验兼顾。
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