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  • 永不失联!紫光下一代eSIM芯片亮相

    2026年西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间,紫光同芯展出了新一代eSIM芯片THC9E。

    该芯片突破性整合地面运营商网络与卫星网络的鉴权功能,实现全域无缝连接,保障用户持续在线。

    性能层面,THC9E采用1.2V单电源架构设计,适配未来3-5年主流手机主芯片平台,休眠功耗显著降低,延长终端续航。

    相比前代,其CPU主频、NVM擦写速度及加密算法性能全面提升,运营商号码下载与激活效率提高54%,业务开通时间大幅缩短。

    芯片NVM与RAM容量扩容,兼容所有主流密码算法,可同时支持手机安全模块、卫星互联网及多应用eSIM等场景,为eSIM技术在多场景融合应用中提供核心硬件支撑,推动全域通信能力升级。

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