据台媒《工商时报》今日报道，联发科已开始在晶圆代工厂下调4nm工艺晶圆投片量，并称此举是智能手机产业不景气的降温的趋势正逐步向上游传导。
业内人士透露，此轮调整主要源于终端需求疲软叠加存储器成本持续攀升，智能手机制造商正面临越来越大的成本压力。业界数据显示，在低端产品中，存储器成本占比已达到43%，甚至超越了主SoC芯片。以12GB+256GB存储组合为例，当前采购成本较去年同期高出约3000新台币（约合648元人民币）。
而联发科4nm制程工艺的芯片则对应了天玑8500和天玑8400处理器等芯片，面向中端市场，同样受涨价趋势挤压用户消费需求。
据悉，本轮储存器涨价根源在于AI算力需求激增， 微软、Meta等科技巨头2026年预计投入约6500亿美元建设AI基础设施，直接拉动了DRAM及HBM（高频宽记忆体）需求。存储大厂将部分产能转向高毛利的AI服务器领域，导致通用消费级存储器供给收缩。三星、SK海力士和美光三大厂商目前将18%至28%的DRAM产能分配给HBM。产能紧张推动今年一季度DRAM合约价大涨80%至90%，并预计延续至全年。
Counterpoint Research数据显示，联发科2025年以34.4%的出货量份额位居全球智能手机SoC市场榜首，但该机构预计2026年联发科出货量将同比下滑8%。IDC预测今年全球智能手机出货量将同比下降12.9%，至约11亿台，创2013年以来新低，亦为十多年来最大跌幅，其中低端市场（200美元以下）受创最深，出货量降幅达20%。
供应链人士指出，此轮调整尚未见底，存储器报价高企叠加消费意愿低迷，预计手机市场要到2027年中期才能趋于稳定。
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