今日，根据最新消息，高通拟于今年9月推出骁龙8E6与骁龙8E6 Pro两款旗舰芯片，均采用台积电2纳米工艺，标志着手机芯片正式进入2纳米时代。两款芯片均搭载自研Oryon CPU架构，核心配置从传统2+6调整为2+3+3布局，优化多核协同效率。
其中，骁龙8E6 Pro集成Adreno 850 GPU，配备18MB图形显存与8MB末级缓存，并率先支持LPDDR6内存，主打极致游戏与AI运算场景。标准版骁龙8E6则采用Adreno 845 GPU，配备12MB显存与6MB缓存，性能仍属安卓阵营顶尖。
根据小米产品布局惯例，小米18标准版或搭载骁龙8E6以平衡功耗与日常体验，而小米18 Pro及更高配置机型将搭载骁龙8E6 Pro，通过双芯片策略在高端市场强化竞争力。此次合作将推动小米手机在能效比与性能上实现跨代提升。
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