今日，有博主爆料称，小米正秘密研发搭载玄戒O3芯片的Ultra机型，或为小米18 Ultra。
结合现有爆料信息，玄戒O3代号「lhasa」，基于台积电3nm工艺打造，采用10核心架构，拥有2颗Cortex-X925超大核+2颗超高频Cortex-A725大核+4颗高频Cortex-A725大核+2颗Cortex-A520小核。
该芯片不再局限于智能手机，未来将扩展至小米全品类智能终端，实现生态链自研芯片全覆盖。跨品类应用布局可强化底层硬件协同，提升全场景互联体验，构建流畅智能的数字生活闭环。
玄戒O3的推出标志着小米在半导体领域的持续突破，不仅增强自身核心竞争力，更推动国产半导体供应链发展，彰显国产品牌深耕核心技术的决心。此举或重塑高端旗舰市场格局，为国产芯片生态注入新动能。
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