苹果与台积电维持近十年的芯片代工绑定关系正迎来首次实质性打破。天峰国际分析师郭明錤表示，英特尔已获苹果授权，以18A制程为部分定位较低的iPhone、iPad及Mac产品线芯片进行试制，后续或拓展至更多工艺节点。
这一动作背后的逻辑并不复杂，苹果希望借引入第二家代工厂来牵制议价权、分散产能风险，并借此迎合华盛顿方面力推半导体制造业回流的战略诉求。
与2005至2020年间Mac全线采用英特尔处理器的旧例不同，当前双方的分工十分清晰，英特尔只负责晶圆制造，架构与设计均由苹果内部团队独立掌控。
从节奏上看，英特尔要真正形成有效供给至少还需等到2027至2028年，在此之前台积电依然牢握苹果九成以上的芯片订单，主导地位短期内不会动摇。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 举报，一经查实，本站将立刻删除。如若转载，请注明出处：https://www.ipsmc.com/3cshuma/577.html
