今日，根据外媒报道，苹果即将推出的iPhone 18 Pro、iPhone Ultra将搭载A20 Pro芯片。
此次芯片采用台积电2nm制造工艺，相较当前3纳米工艺，能在相近尺寸下实现更强性能与更高能效。苹果长期与台积电合作，提前锁定尖端工艺以维持芯片领域优势，该技术不仅用于iPhone，还延伸至iPad、Mac等产品。
A20 Pro的另一创新在于首次应用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，该技术将SoC与DRAM等组件直接集成于晶圆级，无需中介层或基板，提升散热与信号完整性。2纳米工艺与WMCM的结合，使芯片更紧凑、能效更高，同时内存与处理单元的物理距离缩短，在AI计算、高端游戏等场景中表现更优。
据了解，iOS 27将重点强化AI功能，与A20 Pro的AI处理能力形成协同，进一步推动苹果生态的技术升级。
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