天风国际证券分析师郭明錤近日在 X 平台爆料称，OpenAI 正与某些芯片厂商合作开发智能手机处理器，为其计划中的 AI 手机铺路，量产时间或在 2028 年。
郭明錤指出，功耗、内存层级管理以及基础小模型执行能力将是这颗处理器的核心设计考量，更复杂的高负载任务则将通过云端 AI 处理。
郭明錤称，这颗定制芯片预计将把 AI 算力置于比传统 CPU/GPU 更高的优先级，路线类似 Google Pixel 对 AI 能力的侧重而非一味追求传统的性能。郭明錤还透露，未来的 OpenAI 手机需要"持续"理解用户上下文，这意味着芯片大概率会配备强大的常驻感知能力，与高通最近几代芯片的 Sensing Hub 的低功耗持续感知方案类似。
此外，该芯片的最终规格和供应商组合预计在 2026 年底或 2027 年第一季度敲定，而中国大陆供应商立讯精密将作为独家系统协同设计与制造合作伙伴。
不过值得注意的是，目前这些信息仅来自分析师的独立爆料，OpenAI 方面尚未正式确认手机计划。
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