今日，根据彭博社记者马克·古尔曼报道，苹果硬件工程负责人John Ternus正主导一项为期三年的iPhone形态变革计划，核心目标是通过硬件革新重塑用户体验。

该计划分三阶段推进：2025年秋季将推出iPhone 17 Pro系列与超薄款iPhone Air，前者采用铝合金机身搭配横向排列的后置摄像头模组，后者以5.5毫米厚度刷新机身极限；

次年秋季，苹果将首次尝试折叠屏设计，推出7.7英寸内屏加5.3英寸外屏的横向内折机型，配备侧边指纹识别并取消人脸识别模块，定价区间约13736至19223元人民币；

至2027年秋季，二十周年纪念机型将实现「无开孔全面屏」的终极形态，通过屏下技术隐藏前置摄像头及传感器，配合无缝曲面玻璃机身，达成「一整块玻璃」的视觉效果。

这一设计哲学源于乔布斯与Jony Ive提出的「无缝连接」理念，旨在通过消除物理边界，让设备回归简洁自然的交互本质。