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国产十万卡AI超算集群采用浸没式相变液冷破解散热瓶颈，台积电同期在台扩产先进封装，算力竞争转向系统级工程。...
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7月30日，台积电被曝正联合景硕科技研发“类EMIB”先进封装技术，对标英特尔EMIB方案。CoWoS产能已售罄至2027年，英特尔借EMIB低价优势（成本低5......
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7月23日，英伟达与Amkor签署15亿美元战略协议，以预付款形式支持其在亚利桑那州扩建先进封装产能。Amkor园区总投资70亿美元，预计2028年投产，重点部......
