7月31日，澜起科技宣布在全球率先试产CXL 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。在AI大模型参数规模从千亿奔向万亿、内存带宽和容量成为系统性能瓶颈的当下，这颗芯片试图回答一个核心问题：如何让服务器的内存不再“不够用”。

技术突破：从CXL 2.0到3.2的三年跃迁

MXC芯片符合CXL Type 3规范，全面支持CXL.mem和CXL.io协议，基于PCIe 6.x和CXL 3.2协议设计。芯片内置双通道DDR5内存控制器，最高支持8000MT/s速率，通过将主机侧CXL请求实时转换为DDR命令，突破传统服务器的内存容量限制。数据传输速率高达64GT/s，集成PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、双RISC-V处理器子系统及丰富管理接口。

澜起科技在CXL领域并非新手。2022年5月，公司发布全球首款CXL MXC芯片；2023年入选CXL 1.1合规供应商清单；2025年1月入选CXL 2.0合规供应商清单；2025年9月推出CXL 3.1 MXC芯片并向主要客户送样。从CXL 2.0到3.2，澜起科技用不到四年时间完成了三代产品的迭代。

产业生态：三星、SK海力士已导入，英特尔、AMD平台全面适配

芯片之外，澜起科技同步提供完整的SDK及分析测试工具，帮助客户快速完成产品开发、兼容性验证及量产导入。

更关键的是产业生态的认可。目前，CXL 3.2 MXC已成功导入三星、SK海力士等全球主流内存模组厂商的下一代CXL产品中，并完成初步验证。三星电子存储器产品规划副总裁Jangseok Choi表示，CXL 3.2 MXC与DDR5技术的结合为数据中心客户提供了兼顾性能与容量的解决方案。SK海力士下一代产品规划负责人Uksong Kang指出，随着大模型和生成式AI的快速普及，内存已成为系统性能的关键因素。

该解决方案支持英特尔至强、AMD EPYC等主流服务器平台。英特尔首席I/O架构师Debendra Das Sharma评价称，澜起CXL 3.2 MXC展示了日益成熟的CXL生态系统如何释放下一代至强平台的内存扩展能力。AMD运算与企业AI平台解决方案工程副总裁Amit Goel也表示，期待与澜起在CXL技术领域持续合作。

战略意义：AI时代内存瓶颈的“解药”

AI训练和推理对内存的需求呈指数级增长。大模型参数规模已从千亿迈入万亿级别，单台服务器的物理内存容量成为限制模型规模和推理性能的核心瓶颈。CXL技术通过内存池化和内存扩展，让多台服务器共享统一的内存资源池，大幅提升内存利用率和系统灵活性。MXC芯片正是这一架构中的关键器件。

澜起科技总裁Stephen Tai表示，率先试产CXL 3.2 MXC芯片是公司推动CXL技术创新和产业化的重要里程碑，面对AI时代持续增长的内存需求，为客户提供兼具高带宽、大容量和高可靠性的内存扩展解决方案。

澜起科技将携该产品亮相8月3日的CXL DevCon及8月4日至6日的FMS展会，在美国圣克拉拉展示完整解决方案。

从2022年全球首发CXL MXC，到2026年率先试产CXL 3.2版本，澜起科技用四年时间在CXL内存扩展领域构建起一道技术护城河。当AI对内存的渴求永无止境，这颗率先试产的芯片，正在为数据中心的内存瓶颈写下一个新的解法。