7月25日，韩国芯片产业曝出两笔重磅交易。三星电子与博通签署五年期先进存储芯片代工协议，规模超200亿美元。与此同时，SK集团宣布将向包括英伟达在内的美国科技企业供应价值7500亿美元的芯片。两项合作均于韩国总统李在明访美期间敲定。
三星拿下博通200亿美元代工大单，剑指AI芯片制造
三星电子与博通签署的是一份为期五年的先进存储芯片代工协议。根据协议，三星不仅向博通提供先进存储半导体，还将利用其晶圆代工业务参与AI芯片制造。
这笔交易的关键在于三星最先进的HBM（高带宽内存）技术。此前有报道称，三星HBM4在博通测试中表现超出预期，有望主导2026年Google TPU供应。此次代工协议的签署，意味着三星在HBM领域的进展已获得博通这一重要客户的认可。
值得注意的是，这笔200亿美元的合作是整个1375万亿韩元（约合1万亿美元）韩美芯片合作项目的一部分。三星电子与SK海力士将与美国科技巨头共同推进这一规模空前的芯片合作计划。
SK集团7500亿美元供应协议：锁定英伟达未来两代芯片
SK集团的交易更为庞大。集团将向包括英伟达在内的多家美国科技公司供应价值7500亿美元的芯片。
这一供应协议与英伟达同日宣布的5000亿美元AI计划密切相关。根据该计划，英伟达将协助SK海力士设计未来的HBM芯片，以确保内存供应。黄仁勋透露，5000亿美元的数字既包括英伟达购买内存芯片的资金，也包括SK集团购买英伟达超级计算机的资金。
在实际落地层面，SK电讯计划使用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存，建设2吉瓦的AI数据中心。首批"AI工厂"预计于2027年投入使用。
这项合作实质上锁定了英伟达接下来两个芯片世代的供应。SK海力士已于2026年初开始HBM4送样，计划2026年进入量产，与英伟达Rubin架构的量产时程精准对齐。
韩美芯片联盟成型，全球半导体格局生变
两笔交易同日官宣，标志着韩美芯片联盟进入实质性操作阶段。三星和SK海力士——全球前两大存储芯片制造商——正通过长协订单深度绑定美国AI产业链的核心玩家。
三星的200亿美元代工协议与SK的7500亿美元供应协议叠加，总规模接近7700亿美元。这一数字背后是韩国半导体产业对美国AI市场的全面押注——从HBM到代工，从数据中心到超级计算机，韩国芯片双雄正在以"打包供应"的方式，锁定自己在全球AI硬件供应链中不可替代的位置。
