芯爱科技完成近 15 亿元新一轮融资 累计获得资金支持超 50 亿元 夯实高端 AI 封装基板国产龙头地位

近日，国内 AI 领域高阶 IC 封装基板领军供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称「芯爱科技」）宣布完成 A2 轮近 15 亿元融资。本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资。华兴资本旗下华兴证券担任本轮融资独家财务顾问。截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过 50 亿元。

封装基板行业素以认证周期长、技术门槛高、量产验证严格著称，头部供应链准入壁垒森立。芯爱科技凭借前沿的技术开发和卓越的规模交付能力，实现行业内具有突破性的客户导入速度：产品启动送样后仅 7 个月后，即通过长电科技、华天科技、通富等全部国内头部封测厂的供应商资格认证；送样 10 个月内，进入全球第一大封测集团日月光投控供应体系，取得日月光、矽品合格供应商资质并实现规模量产。目前，公司已覆盖全球非美系前十大封装厂商，产品进入多家全球领先芯片设计企业及终端品牌供应链。

快速完成客户认证并实现规模交付，背后是芯爱科技在工艺研发、工程验证、良率爬坡和生产管理等环节形成的全链条能力，量产良率比肩全球领先水平。

依托公司卓越的工艺和制造能力，公司产品已贯穿 AI 的云、边、端三大应用场景，并覆盖算力、存储和数据传输三大 AI 核心环节。在算力环节，公司产品覆盖 AI 服务器 CPU、GPU 芯片、高阶 AI/5G 手机 SoC、端侧 AI 处理器和各类智能终端；在存储环节，AI 服务器用存储主控芯片封装基板，公司已实现规模量产；在数据传输环节，公司已布局高价值光模块芯片基板，相关产品进入量产状态。芯爱科技由此形成了从消费终端、边缘计算到 AI 算力中心的完整产品矩阵。截至目前，搭载芯爱基板的智能手机累计出货量超过 8,000 万台，公司全系列基板累计配套 FinFET 工艺芯片近 2 亿颗。公司 2025 年产品出口比例近 70%，客户覆盖境内外头部芯片设计公司及封装企业，已形成面向全球市场的规模化交付能力。

同时，公司围绕行业前沿的 AI 大基板及玻璃基板等下一代技术布局超百项核心专利，并持续推进高端封装基板核心材料的国产化替代。公司联合本土材料厂商完成多款高端覆铜板、积层胶膜研发及工艺验证，打通国产材料从技术开发到规模应用的完整链条，国产核心材料验证深度和量产导入进度位居国内前列。

当前，AI 算力需求增长和先进封装技术升级，正在持续推高高端封装基板的市场需求。据摩根士丹利近期研究，全球高端基板预计自 2026 年起呈现供不应求态势，到 2030 年前供给缺口仍将进一步扩大。AI 用基板对层数、尺寸、线路精度及翘曲控制的要求显著高于传统产品，加之产线建设、客户认证和良率爬坡周期较长，行业高端有效产能扩充相对有限，具备稳定量产和持续交付能力的高端基板厂商稀缺性进一步凸显。

本轮融资将主要用于高阶 FCBGA 封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研，进一步提升公司的技术和规模交付能力。公司相关产品已通过国内头部 AI 芯片企业验证，本轮扩产建立在现有客户验证的基础上，伴随客户产品陆续进入量产阶段，公司将同步提升 FCBGA 产能规模、产品良率和交付能力，为国内 AI 芯片企业提供稳定、可靠的本土高端基板供给。

芯爱科技董事长张垂弘表示：感谢众多投资人的支持与信赖，芯爱自通线运营至今三年有余。三年间，我们一步一个脚印地拓展业务、打磨产品，以稳定的交付能力和产品质量，赢得了市场的认可，为公司的立足与发展打下了坚实的根基。我们深知，企业要突破瓶颈、做强做大，从 "0 到 1" 的筑基蜕变，走向 "1 到 10" 的规模化跃升，靠的从来不是一时运气，而是两大底层能力的深耕：一是系统化的人才培育体系，二是标准化、精细化的内部运营流程。这两者，正是支撑芯爱长期稳健发展的核心命脉。至今，芯爱的员工用自己的真金白银，实缴出资已超过两亿元人民币。这份信任与勇气，既是我们对公司的坚定信心，也是我们对各位投资人、对每一位信任芯爱的客户与供货商伙伴最郑重的承诺！

南创投投资团队表示：席卷而来的 AI 算力浪潮之下，高端封装基板是半导体自主可控的核心赛道。芯爱科技依托硬核技术实力与规模化交付能力，快速打通海内外头部供应链，攻坚材料国产化、布局前沿下一代技术，国产突破成果令人瞩目。作为本轮增资方，我们坚定看好芯爱科技，将整合产业与资本资源，助力企业产能提质扩容、实现技术突围，共同助推国产高端基板产业扬帆腾飞。

新工产投投资总监张昱表示：短短三年，芯爱从通线运营到产品进入全球头部封测供应链，跑出国产高端基板的加速度。这份速度背后，是过硬的技术实力和管理功底，更是芯爱全体员工那股『爱拼才会赢』的拼劲。芯爱高管团队选择南京、扎根南京，我们深感荣幸，也诚挚欢迎更多中国台湾同胞来大陆、来南京创业、发展。作为南京市产业国资，新工集团始终秉持长期主义，坚定支持南京产业发展，在半导体先进封装这一关键赛道上悉心耕耘、久久为功。我们愿与芯爱以及更多来宁创业者并肩同行、共创新篇。

WISE FUND 睿势基金 CEO 高瑩瑩表示：睿势基金连续两期人民币基金，重度投资芯爱科技，有幸助力张垂弘董事长带领的卓越团队，成为先进封装基板行业的领导者！睿势基金聚焦投资 AI 算力和 AI 应用领域，全球布局的前沿视野，让我们深刻感知 AI 技术发展的方向和节奏，AI 算力需求带来高端基板产能持续加剧稀缺，相信芯爱科技通过本轮融资，能够更好的把握时代性的产业机遇，进一步夯实产业领导地位！

玖兆投资表示：在全球 AI 算力需求持续爆发、先进封装技术加速迭代的背景下，高端 IC 封装基板正成为支撑国产算力产业发展的关键基础环节。芯爱科技凭借团队数十年的技术积累以及卓越的工程化能力，成功突破高端 ABF 载板核心工艺壁垒，快速进入全球头部半导体供应链，实现从技术突破到规模化量产的跨越。玖兆投资作为芯爱科技的长期投资方，始终坚定看好高端封装基板的战略价值与关键国产替代机遇。未来，我们将持续发挥在半导体产业链的投资布局与产业协同优势，积极链接上下游龙头企业及资本市场资源，助力芯爱科技加速拓展 AI、算力中心、先进存储等高端应用市场，向具有全球竞争力的高端 IC 封装基板龙头企业迈进。

上河动量投资团队表示：随着 AI 应用持续向端侧和云端渗透，高端封装基板正在成为先进算力基础设施中不可或缺的关键环节。芯爱科技已经跨越技术研发、客户认证和规模量产的多重门槛，产品覆盖 AI 计算、存储和数据传输三大核心环节，并进入境内外头部客户供应链，体现了公司在技术研发、精密制造和规模交付方面的综合实力。我们看好芯爱科技在高阶 FCBGA 及下一代基板领域的发展潜力，未来将积极发挥自身产业与资本资源，支持公司扩大高端产能、深化产业链协同，加快成长为具有全球竞争力的高端封装基板领军企业。

盟海投资董事长张大钟表示：盟海智能科技产业基金组建八年以来，在国内率先投资布局芯片半导体、人工智能产业链上关键环节、细分领域的隐形冠军、独角兽企业。盟海是芯爱科技的最早期投资者之一。我们全程验证了芯爱团队在技术研发、产线部署、精细化产品制造、企业现金流稳健运筹管控等方面的核心能力。我们见证了芯爱科技从 0 到 1 的创业精神、工匠精神。公司发挥优势，成功对接全球半导体产业链分工，拓展海内外客户合作，为中国大陆最高端基板市场强链补链，取得的业绩超出我们的预期。我们继续看好中国打造全球领先半导体生态的新时代机遇。我们预期芯爱团队押注未来最高端封装基板核心技术及精密制造一定会取得全球领先成果。芯爱团队的专业敬业、超强执行力，是盟海投资坚定继续加码投资的信心。

中信建投资本表示：高端 IC 封装基板是半导体产业链技术壁垒突出、国产替代需求迫切的关键核心环节。芯爱科技凭借优秀的核心团队、扎实的技术积淀与成熟的工程化落地能力，实现行业领先的研发迭代与量产导入效率，产品良率比肩国际一流水准。公司产品矩阵持续拓宽，从手机 AP、矿机逐步延伸至端侧智能硬件、AI 服务器等，全面覆盖半导体核心赛道。我们高度认可芯爱团队高效的执行力与产业使命感，相信其可以在 AI 算力发展浪潮中持续实现技术与产能突破，成长为高端封装基板标杆企业。

华兴资本集团华兴证券业务董事、投资银行事业部硬科技组联席负责人李睿涵表示：AI 产业的快速发展，正在同步提升计算、存储和数据传输各环节对高端封装基板的需求。芯爱科技的独特价值在于，公司产品已经覆盖 AI「算、存、运」三大核心环节，并形成从端侧智能终端、边缘计算到云端算力中心的完整布局，能够持续受益于 AI 产业链不同应用场景的成长。过去几年，我们持续陪伴芯爱科技，见证公司从产线建设、客户验证走向规模量产，并快速进入境内外头部客户供应链。本轮产业资本、国资平台、专业投资机构及老股东共同加注，体现了资本市场对公司产业价值和长期成长性的高度认可。我们坚定看好芯爱科技把握 AI 算力与先进封装的发展机遇，加快成长为具有全球竞争力的高端封装基板领军企业。