今日，根据业内消息，小米后续芯片研发正按既定节奏推进，虽发布时间或稍晚于早期传闻，但新芯片定位将更高端。
据了解，型号2608BPX34C的小米新机在代码库中现身，市场推测其可能为下一代旗舰折叠屏MIX Fold 5，或直接命名为小米17 Fold。该机内部代号lhasa，搭载芯片被命名为玄戒O3，此命名策略或意味着小米跳过玄戒O2，直接采用跨代方式。
玄戒O3预计基于3nm工艺打造，其应用于结构复杂的折叠屏设备，将重点优化功耗与发热表现，成为小米冲击超高端市场的核心技术支撑。
尽管发布时间可能延后，但通过技术升级与跨代命名，小米有望在高端折叠屏领域形成差异化竞争力，满足用户对高性能设备的需求，同时通过透明化技术路径强化市场认知，巩固超高端市场地位。
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