AI芯片的供需两端，正在以前所未有的速度靠拢。

7月25日，三星电子会长李在镕在美国旧金山OpenAI总部与OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼举行会谈，双方就人工智能与半导体领域的合作方案深入交换了意见。李在镕此行不仅会见了奥尔特曼，还与OpenAI其他高管展开了多轮会谈。这场会晤，将两家公司自2025年10月建立战略合作以来的关系推向了新的高度。

一、一场“顺便”却注定不寻常的会面

这次会面的背景颇为特殊。就在前一天（7月24日），旧金山人工智能峰会刚刚落幕。韩国总统李在明率三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源等韩国商界领袖出席，与英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO奥尔特曼、Anthropic CEO阿莫迪、博通CEO陈福阳等美国科技巨头高管齐聚一堂。

峰会后第二天，李在镕便单独造访OpenAI总部。这场“顺便”的会面，显然承载了远超礼节性拜访的战略分量。

二、三大核心议题：HBM、DRAM、先进代工

OpenAI并未披露具体洽谈内容与议题，但业内观察人士的判断高度一致：双方大概率围绕高带宽内存（HBM）、动态随机存取存储器（DRAM）、先进晶圆代工等AI基础设施领域的深化合作展开讨论。

HBM是重中之重。 大模型的训练与推理极度依赖高带宽内存，而三星在这一领域正加速追赶SK海力士。OpenAI的算力扩张需要稳定的HBM供应保障，三星则有全球顶尖的存储芯片产能——供需匹配的逻辑清晰而直接。

DRAM同样关键。 随着AI服务器对内存带宽和容量的需求持续攀升，高性能DRAM正在成为AI基础设施的核心组件。

先进晶圆代工是另一个重要变量。 三星拥有全球少数几家具备先进制程代工能力的工厂。如果OpenAI希望进一步掌控从芯片设计到制造的全链路，三星的代工产能是一个难以绕开的选项。

此外，双方还可能探讨了三星全业务线落地生成式AI的数字化转型方案——这意味着合作可能不仅限于芯片供应，还涉及三星内部如何用AI重构自身运营。

三、三星的算盘：从“最大客户”到“战略伙伴”

这场会面有一个容易被忽略的背景：三星电子是OpenAI的最大海外企业客户。

三星已于2026年6月启动“AI大转型”（AX）计划，面向所有关联公司在研发、生产、营销、支持等八大核心业务职能中全面引入AI。作为第一步，三星已正式为全体员工开放ChatGPT及AI代码工具Codex的使用权限。

但三星显然不满足于只做一个“付钱的大客户”。通过加深与OpenAI在半导体层面的合作，三星希望把双方的商业关系从“买软件”升级为“造芯片”——从需求方变成技术共创方。用存储芯片和代工产能换取AI核心技术的深度绑定，是三星在这场博弈中的核心诉求。

业内人士指出，自去年10月双方建立战略合作伙伴关系以来，三星与OpenAI一直在推进先进存储半导体生产扩大和下一代AI基础设施建设方面的合作。OpenAI也将三星和SK海力士等韩国半导体企业视为重要合作伙伴。

四、OpenAI的算盘：锁定AI供应链的“命门”

OpenAI同样有自己的紧迫理由。

大模型的训练与推理极度依赖HBM等高端存储芯片。当前全球HBM市场高度集中，SK海力士占据领先地位。对OpenAI而言，在两家韩国存储巨头之间保持平衡、确保供应链的多元化和稳定性，是战略性选择。

更深层的动因在于AI芯片的自主可控。OpenAI一直在探索自研AI芯片的可能性，以减少对英伟达GPU的单一依赖。三星的先进代工产能，恰好可以为OpenAI的自研芯片提供制造支撑。

有分析认为，OpenAI正在评估将三星电子的存储半导体和晶圆代工能力与其大规模AI基础设施项目进行对接的方案。如果这一方案落地，三星将成为OpenAI芯片供应链中从存储到计算的全链路合作伙伴。

五、一个更大的图景：AI时代的“韩美同盟”

这次会面并非孤立事件，而是一盘更大的棋局中的一步。

7月24日的旧金山AI峰会上，韩国总统李在明亲自带队。三星与博通刚刚签署了价值超过2000亿美元、为期五年的内存和代工战略合作协议。SK海力士同样在积极推进与美国AI企业的深度合作。

韩国正在以“国家队”的姿态，全面嵌入美国AI产业链的硬件底座。而三星，正是这支队伍里最核心的成员。

李在镕与奥尔特曼的这次会面，表面上是两家公司的商业洽谈，背后是AI时代全球半导体供应链正在发生的深层重组——算力需求方（AI模型公司）与算力供给方（芯片制造商）正在从“买卖关系”走向“共生关系” 。

当OpenAI的模型迭代速度以月为单位，而三星的芯片交付周期以年为单位时，这场合作的紧迫性不言而喻。业内人士表示，考虑到AI投资的紧迫性，双方未来还将继续推进合作。