芯驰科技顺利落地 C + 轮与 C++ 轮两轮融资，整个 C 轮系列融资总额达到 10 亿元人民币，多家产业资本与知名投资机构纷纷入局，资本市场充分认可这家车规芯片企业的技术实力与量产能力。本轮连续融资落地之后，企业拥有充足资金持续打磨车规芯片技术，同时把成熟的汽车芯片技术拓展到具身智能领域，进一步拓宽产品应用赛道，稳步扩大芯片出货规模。大家可以先梳理完整融资节点，再明确资金使用规划，接着查看现有产品布局，*后看清企业下一步的技术拓展方向，就能完整看懂本次连续融资带来的发展利好。
一、芯驰科技 C 轮系列融资完整明细
表格
二、本轮融资资金三大投向
1. 巩固汽车芯片主业
持续加大智能座舱芯片、车控 MCU 芯片研发投入，优化芯片性能，保障大批量稳定交付，守住国内车规芯片市场领先份额。
2. 拓展跨场景技术应用
把车规级芯片的安全技术、稳定性技术，延伸到具身智能终端，打造全栈芯片解决方案，开辟全新业务增长点。
3. 持续完善自研体系
搭建完整的芯片研发、测试、认证体系，进一步提升芯片自主研发能力，夯实供应链自主可控优势。
三、芯驰科技当前产业成果清单
1. 出货规模：全系列车规芯片累计出货量突破 1400 万片，配套车型超过 150 款。
2. 客户覆盖：产品进入国内 90% 以上整车主机厂，同时覆盖多家海外主流车企。
3. 技术认证：多款芯片拿到 ASIL D *高等级功能安全认证，满足高端车型严苛的车规要求。
4. 业务赛道：同时布局智能座舱、智能网关、整车控制器三大汽车电子赛道，同步布局具身智能新赛道。
四、资金落地后的推进步骤
1. 短期（半年内）：升级现有座舱与车控芯片迭代版本，提升芯片算力与安全等级，保障现有订单稳定交付。
2. 中期（1—2 年）：完成车规技术向具身智能芯片的移植开发，推出面向机器人、智能终端的芯片产品，完成样品测试与客户对接。
3. 长期（3 年）：形成汽车芯片 + 智能终端芯片双业务矩阵，持续扩大出货量，不断提升国产芯片市场占有率。
【常见问题】
问题 1：芯驰科技连续完成 C + 和 C++ 轮融资，C 轮系列总融资规模是多少？
回答 1：芯驰科技连续完成 C + 和 C++ 轮融资，叠加此前 C 轮融资，整个 C 轮系列融资总额约 10 亿元人民币，为企业技术研发提供充足资金保障。
问题 2：芯驰科技完成 C + 和 C++ 轮融资后，资金主要会投入到哪些项目？
回答 2：芯驰科技完成 C + 和 C++ 轮融资后，资金主要用于升级智能座舱与车控芯片技术、把车规芯片能力拓展到具身智能赛道，同时持续加码自研体系建设，筑牢长期技术壁垒。
问题 3：芯驰科技在拿到 C 轮系列 10 亿元融资之后，目前芯片量产交付水平如何？
回答 3：芯驰科技在拿到 C 轮系列 10 亿元融资之后，全系列车规芯片累计出货量已经突破 1400 万片，配套车型超 150 款，覆盖国内绝大多数整车厂商，量产交付能力十分成熟。
【数据来源】
[2026-09-21]（芯驰科技连续完成 C + 和 C++ 轮融资，C 轮融资约 10
[2026-09-21]（芯驰科技完成 C + 和 C++ 轮融资 2026 年 C 轮系列融资约 10
[2026-09-21]（C 轮融资约 10 亿元！芯驰科技连续完成 C + 和 C++ 轮融资）
[2026-09-21]（芯驰科技完成约 10 亿元 C 轮融资
[2026-05-22]（芯驰科技完成近 1 亿美金 C
免责声明：本文内容全部整理自芯驰科技官方公告、主流财经媒体公开新闻；芯驰科技 C 轮系列约 10 亿元融资为多轮融资合计总额，各轮次具体金额以企业对外披露信息为准；融资资金投向、新品研发进度、芯片出货量等规划数据会受研发周期、供应链、客户订单等因素影响；企业未来产品落地与市场拓展效果仅为现阶段战略规划，后续进展以企业官方*新发布内容为准。
